消費者市場では、他の自動車部品に比べて、車載チップの注目度は低い方だ。FAW-VolkswagenとSVW-Volkswagen両社の“チップ不足”は、人々の興味をそそる適切な事柄となった。Huaweiが制裁を受けて以来、チップが再び世間の注目を集めた。
2019年、グローバル半導体の事業規模は約5000億ドルであり、自動車チップは10%以下の475億ドルを記録した。しかし、“新四化”が確実視されるにつれ、ソフトウェアとチップが自動車バリューの付加価値として急浮上している。この部分の成長率について、2021年から年間20%以上急成長する見通しだ。
ただし、中国の自動車チップの産業規模は150億人民元に及ばず、グローバルシェアが4.5%である一方、中国完成車のグローバルシェアは30%を占めている。対照的に、自動車チップは規模から技術、ブランドからラインナップの凡ゆる方面で、完成車に比べて大きく遅れをとっている。
グローバルな観点から、NXPなどの8大メインサプライヤーが2/3以上の市場シェアを占めている。中国チップ企業が自動車サプライチェーンに規模的に参入するため、行くべき道は非常に遠い。
中国企業のサプライチェーン参入には、技術的な敷居は唯一な要因ではない、車載チップの安定性に対する究極な要求(0PPM)に基づき、チップ調達の役割を果たすTier1サプライヤーは、参入者に機会を与えていない。
どう突破するか。BYDは一種のアイディアを提供した、それがまさに需要牽引だ。ユーザーになった自社が、まだ自社に発注することによって、需要問題は自然に解決できる。
新エネルギー車のコスト構造において、2番目に高いのはIGBTだ。BYDが現在保有する生産能力は5万台/月、来年には倍増して、年間120万台の新エネルギー車需要に対応できる。IGBTのメインサプライヤーは、Infineon、Fuji Electric、ON Semiconductor、Mitsubishiなどがある。2019年、Infineonが中国市場における市場シェアは58％であり、BYDは18％だった。
グローバルな観点から、IGBTは7.5世代（Mitsubishi）へ発展したことに対して、中国企業は大きく遅れているのは事実だが、需要が存在し続ける限り、先端レベルに追いつくのは時間の問題だ。
車載チップの中で、コンピューティングチップは“新しいグラウンド”だ。知能化自動車のコンセプトの浮上に伴い、車載コンピューティング能力に対する需要が急増している。OEM業者がチップを直接コントロールしないのが普通だが、コンピューティングチップは例外だ。Tesla、NIO、Xiaopeng、Uberは、其々独自のコンピューティングチップ事業の研究開発に投資している。汎用化CPU制御チップが満たせていないADASのニーズに対して、OEM業者は自動運転の専用チップに関する設計を促進している。
残った機会はサプライヤーに分配する。HuaweiはかつてL4 ADAS機能をサポートするコンピューティングプラットフォームをリリースした。車載コンピューティングチップの分野において、Huaweiは現在ではなく、未来を目指している。Horizon、Cambriconなどのスタートアップ企業の製品は、既に自主完成車に使用されている。車載コンピューティングパワー分野では、中国企業は部分的な突破を遂げている。
コンピューティングチップに含まれる機能チップ分野、例えばMCU（マイクロコントロールユニット、特に燃料車のパワーシステム制御）、そして、センサーチップの分野においては、従来の大手企業は依然として支配的な位置を占めている。当面、この分野での突破兆候は見えないため、少量注文と副次的ベンダの位置付けから始め、車載レベルが求める安定性を磨きながら、業界大手に挑戦できる資本を徐々に蓄積していく方法しかない。従来のMCUチップ市場が萎縮している考えは多少粗雑な見方だ。
ダイナミックな観点から、中国チップ企業の参加度が向上しているため、それほど心配な状況ではない。参入者にとって、“新四化”のブームは友好的だ、この千載一遇のチャンスを中国企業は捉えなければならない。（自動車人/黄耀鹏）
